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产品中心

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发展历程

发展历程

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    1997年

    福建省南平市三金电子有限公司成立

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    2002年

    公司通过世界500强康宁通讯上海分公司的供应商认证

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    2003年

    公司正式成为上市公司唐山晶源裕丰电子公司的供应商

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    2004年

    公司正式通过国际IS09001质量体系认证,同年获得福建省职工优秀技术创新成果三等奖

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    2005年

    公司-SMD陶瓷晶振外壳配套的金属盖板-通过国家科技部鉴定

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    2006年

    公司-黑瓷扁平外壳-通过鉴定,同年获得-集成电路黑陶瓷低温玻璃外壳引线连接框架-实用新型专利证书

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    2007年

    公司参加福建省福州市6-18海峡展会荣获海峡两岸职工创新成果银奖

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    2008年

    公司获得国家高新技术企业称号和福建省创新型试点企业,同年公司正式迁入高新区新厂房

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    2011年

    公司获得-电子封装金属盖板生产工艺-发明专利证书,并正式成为福建省创新型企业和被评为福建省“南平市“纳税大户”

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    2013年

    公司顺利通过了ISO14000环境管理体系认证,参加福建省福州市6-18海峡展会:“电子封装金属盖板”荣获海峡两岸职工创新成果金奖,并且被省科技厅授予“陶瓷封装材料企业工程技术”研究中心

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    2014年

    2014年11月公司正式获批成为高新技术企业并颁发证书;公司连续五年被评为福建省南平市“纳税大户”

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    2015年

    公司连续六年被评为福建省南平市“纳税大户”同时,还获得”福建省南平市知识产权优势企业”和 “通过企业安全生产标准化”三级证书

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    2016年

    国家发改委批复成为军民融合企业

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    2017年

    IC封装项目正式启动