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SMD银铜盖板 (复合材料上盖)

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SMD银铜盖板 (复合材料上盖)

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产品描述

SMD银铜盖板 SMD Ag-Cu Lids

成分:Ag72Cu28/Ag80Cu20

熔点:780度

特点:可直接用于无封焊环的PKG/可直接使用在通常的封焊机

 

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暂未实现,敬请期待
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