近日,2025 年度福建省院省科技合作计划项目立项揭晓,南平市三金电子与中国科学院福建物质结构研究所联合申报的 “半导体集成电路芯片封装盖板化学镀镍关键技术研究及产业化” 项目成功入选,获《福建日报》重点报道。
作为省级资助项目,该项目聚焦半导体封装 “卡脖子” 技术,是公司深耕创新、深化产学研合作的重要成果。未来,三金电子将持续以技术突破为核心,加速项目攻关,推动福建集成电路产业链关键环节升级,彰显企业创新发展实力。
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技术部
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【概要描述】
近日,2025 年度福建省院省科技合作计划项目立项揭晓,南平市三金电子与中国科学院福建物质结构研究所联合申报的 “半导体集成电路芯片封装盖板化学镀镍关键技术研究及产业化” 项目成功入选,获《福建日报》重点报道。
作为省级资助项目,该项目聚焦半导体封装 “卡脖子” 技术,是公司深耕创新、深化产学研合作的重要成果。未来,三金电子将持续以技术突破为核心,加速项目攻关,推动福建集成电路产业链关键环节升级,彰显企业创新发展实力。
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