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技术部
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发展历程
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1997年
福建省南平市三金电子有限公司成立
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2002年
公司通过世界500强康宁通讯上海分公司的供应商认证
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2003年
公司正式成为上市公司唐山晶源裕丰电子公司的供应商
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2004年
公司正式通过国际IS09001质量体系认证,同年获得福建省职工优秀技术创新成果三等奖
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2005年
公司-SMD陶瓷晶振外壳配套的金属盖板-通过国家科技部鉴定
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2006年
公司-黑瓷扁平外壳-通过鉴定,同年获得-集成电路黑陶瓷低温玻璃外壳引线连接框架-实用新型专利证书
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2007年
公司参加福建省福州市6-18海峡展会荣获海峡两岸职工创新成果银奖
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2008年
公司获得国家高新技术企业称号和福建省创新型试点企业,同年公司正式迁入高新区新厂房
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2011年
公司获得-电子封装金属盖板生产工艺-发明专利证书,并正式成为福建省创新型企业和被评为福建省“南平市“纳税大户”
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2013年
公司顺利通过了ISO14000环境管理体系认证,参加福建省福州市6-18海峡展会:“电子封装金属盖板”荣获海峡两岸职工创新成果金奖,并且被省科技厅授予“陶瓷封装材料企业工程技术研究中心”
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2014年
2014年11月公司正式获批成为高新技术企业并颁发证书;公司连续五年被评为福建省南平市“纳税大户”
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2015年
公司连续六年被评为福建省南平市“纳税大户”;同时,还获得“福建省南平市知识产权优势企业”和通过“企业安全生产标准化”三级证书
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2016年
获得”福建省南平市知识产权优势企业”和 “通过企业安全生产标准化”三级证书
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2017年
IC封装项目正式启动
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2018年
建设高可靠黑瓷低熔玻璃IC封装生产线,被评为福建省“专精特新”中小企业,公司被认定南平市首家福建省南平市军需电子封装动员中心
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2019年
荣获科技小巨人领军企业
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2020年
评为国家“专精特新小巨人”企业,成立子公司福建省创鑫微电子有限公司。
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2021年
高速冲床,电镀自动线及CCD设备授产,产能大大提升。
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2022年
通过IATF16949质量管理体系认证;福建省数字经济领域“未来独角兽”创新企业。
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2023年
南平市创新转型示范企业;福建省南平市三金电子有限公司科学技术协会 成立;高新技术企业复核通过;“福建省陶瓷封装材料企业工程技术研究中心”称号复核通过。
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2024年
前进,我们从未停止脚步......
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