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双列直插式-(双列8线-双列40线)
黑陶瓷低熔玻璃封装外壳:具有散热性能好、气密性高、使用寿命长、高可靠性以及成本低等优势,广泛应用于集成电路芯片封装领域。
双直插式-光窗系列(双列24线-双列28线)
表贴式-不打弯系列(表贴8线-表贴48线)
表贴式-四面出引线系列(表贴40线)
表贴式-打弯系列(表贴8线-表贴24线)
表贴式-(表贴8线-表贴24线)
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